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ICPCVD 与 CCPCVD 构造差异:等离子体机制等层面分析
2025/6/4 15:44:45   来源:    点击:36

ICPCVD(感应耦合等离子体化学气相沉积)与 CCPCVD(电容耦合等离子体化学气相沉积)的构造差异主要体现在等离子体产生机制、核心部件设计及工艺控制能力上。以下是具体分析:

一、等离子体产生机制

ICPCVD通过外部线圈感应产生的高频电磁场激发等离子体。线圈通常缠绕在石英腔室外部,当射频电流通过线圈时,腔室内形成涡旋电场,使气体电离产生高密度等离子体。这种方式可独立控制等离子体密度(通过线圈功率)和离子能量(通过基片偏压),适用于需要高精度薄膜控制的场景。


(气体受到电场或热能的作用,就会使中性气体原子中的电子获得足够的能量,以克服原子核对它的引力而成为自由电子,同时中性的原子或分子由于失去了带负电荷的电子而变成带正电荷的正离子。这种使中性的气体分子或原子释放电子形成正离子的过程叫做气体电离)

CCPCVD利用平行板电极间的电场电离气体。射频电源连接上、下电极通常接地并放置基片。电场直接作用于气体分子,产生等离子体。离子能量与射频功率直接相关,难以独立调节,更适合对离子能量要求相对固定的工艺。

二、核心部件设计

1. 等离子体源结构

CCPCVD

平行板电极集成于腔室上下电极直接作为腔室的一部分,结构紧凑,但需定期清洁以防止沉积污染。

气压范围较宽通常在几百 mTorr 到几 Torr 之间,适用于多种工艺需求。

ICPCVD

线圈与腔室分离线圈位于腔室外部,通过石英或陶瓷隔离,避免直接接触等离子体,减少污染风险。

高真空兼容性支持更低气压(1-100 mTorr),适合沉积高质量薄膜。

2.  射频电源配置

CCPCVD

单电源驱动射频功率直接施加于上电极,离子能量与功率线性相关,调节自由度较低。

多频率扩展部分先进设备采用高低频组合(如 27 MHz + 13.56 MHz),以平衡等离子体密度和离子能量。

ICPCVD

双电源系统通常配备独立的线圈功率源(Source RF)和基片偏压源(Bias RF),可精确调控等离子体密度和离子能量。

高频主导线圈频率多为 13.56 MHz,支持高功率输出(如 1200 W)。

3.  气体分布与温度控制

CCPCVD

简单气体扩散气体通过上电极或腔室侧壁引入,均匀性依赖气流设计,复杂结构可能导致边缘效应。

温度控制集成于电极加热功能通常与下电极结合,温度均匀性要求较高(如 ±3℃)。

半导体Showerhead(喷淋头)是芯片制造中气体分配系统的核心组件,其作用类似于淋浴喷头——将工艺气体均匀分散至反应腔室,确保刻蚀、沉积等关键工艺的一致性、精度和稳定性。· 关键性能指标:o 气体均匀性:直接影响晶圆表面薄膜厚度、刻蚀深度的均匀性(误差需控制在±1%以内)。o 耐腐蚀性:需承受等离子体环境下的高温、高压及腐蚀性气体(如CF₄、Cl₂)。o 热稳定性:在动态工艺温度变化(200-600℃)中保持结构稳定性。

ICPCVD

气体喷淋板设计通过均匀分布的小孔将反应气体引入腔室,结合高真空环境,实现薄膜均匀性(±3%)。

基片加热独立控制下电极集成加热板(如最高 300℃),支持精确的温度梯度调节。


三、工艺性能与应用

CCPCVD

优势

大设备成本低、结构简单,适合快速沉积非晶硅、有机膜等对均匀性要求中等的材料。

应用

大面积涂层:PECVD适用于大面积和快速沉积应用,如太阳能电池和显示器背板。

多层薄膜结构:PECVD适合于多层薄膜结构的制备,如在平板显示器和光电器件中的应用。

低温应用:适用于温度敏感基材,如有机材料和塑料基材。

ICPCVD

优势

薄膜致密度:由于高等离子体密度,ICPCVD能够沉积出高致密度、低孔隙率的氮化硅薄膜。PECVD薄膜的致密度相对较低。

化学纯度:ICPCVD沉积的薄膜通常具有更高的化学纯度,杂质含量较低。PECVD沉积的薄膜可能含有更多的氢和其他杂质,但可以通过后处理来改善。

应用

高性能光学涂层:由于薄膜致密度高和低应力特性,ICPCVD适用于高性能光学涂层,如抗反射涂层和保护涂层。

半导体器件:在高精度和高可靠性要求的半导体器件中,如MOSFET和MEMS器件,ICPCVD具有优势。

高质量绝缘层:用于需要高介电强度和低泄漏电流的绝缘层。


总结

ICPCVD 通过线圈感应耦合实现了等离子体参数的独立调控,适合高精度、低损伤的薄膜沉积;而 CCPCVD 以平行板电极简化结构,成本更低但工艺自由度有限。

两者的构造差异直接决定了其在半导体制造中的应用分工 ——ICPCVD 主导先进制程的关键薄膜沉积,CCPCVD 则在中低端工艺中保持性价比优势。安徽博芯微半导体科技有限公司,为核心组件提供高精度Showerhead服务,产品主要包括Shower head、Face plate、Blocker Plate、Top Plate、Shield、Liner、pumping ring、Edge Ring等半导体设备核心零部件,产品广泛应用于半导体、显示面板等领域,性能卓越,市场认可度高。



信息来源:半导体大军公众号

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