一、Showerhead：半导体制造的核心精密部件1. Showerhead 的核心功能Showerhead（喷淋头/气体分配盘）是半导体制造设备中的核心组件，主要用于清洗、刻蚀、沉积等关键工艺环节。其核心功能包括： 气体均匀分配：通过表面密布的微孔（孔径0.2-6mm），将工艺气体（如蚀刻气体、沉…
时间：2025-07-09
一、Showerhead：半导体工艺的“气体分配中枢”核心功能 气体均匀分配：通过表面密布的微孔（孔径0.2-6mm），将蚀刻/沉积气体均匀喷射至晶圆表面，避免局部浓度差异。 耐腐蚀与耐高温：长期接触氟基等强腐蚀性气体及高温环境，需具备高化学稳定性。 高洁净度：表面颗粒污染≤0…
时间：2025-07-08
离子注入是一种通过物理过程向半导体衬底引入可控杂质以改变其电学性能的关键技术。该过程不涉及化学反应，在现代硅基集成电路制造中具有不可替代的作用，主要应用于精确掺杂半导体材料。 阻滞机制离子进入硅衬底后，通过碰撞损失能量并最终停留。能量损失机制分为两类： 1. 原…
时间：2025-07-07
半导体Showerhead，中文名称为喷淋头、气体分配盘或匀气盘，是半导体制造设备中的核心部件，在半导体生产过程中起着关键作用。可应用于半导体前制程设备如 ETCH、CVD 等设备中。可提供更高的工艺一致性、稳定性、可重复性。 结构设计 微孔结构：半导体Showerhead 表面布满了几…
时间：2025-07-02
一、Shower head是什么？如上图，Showerhead，又可翻译为气体分配盘或匀气盘等，Showerhead通常紧贴反应区的上部，并作为气体入口，将反应气体通过其表面的小孔均匀地注入到腔体内。当然并不是仅仅只有气体分布的功能，有的设计好可以用来充当电极的一部分。二、Shower head的…
时间：2025-07-02
一、半导体Fab中的岗位介绍下图是一张集成电路内部结构示意简图：芯片结构的3D示意图如下所示：从本质上来讲，芯片的内部物理结构就是一个具有多层图案结构的堆叠，并且层与层之间实现了有序互连。从材料来讲，每层结构的组成无外乎为半导体材料、导体材料、绝缘体材料。按照工…
时间：2025-07-02
多层金属方案芯片密度的增加使得更多的器件被放置在晶圆表面，这反过来又减少了可用于表面布线的面积。解决这一困境的答案是多层金属化方案（见下图所示）。到2012年，国际半导体技术路线图（ITRS）预计会有15到20层金属。 一个基本的双金属堆叠见下图所示。堆叠从通过硅化硅表…
时间：2025-06-24
芯片制造过程分为两个主要部分。首先，这一个过程主要是涉及到晶圆表面制造器件的有源部分和无源部分，这一个过程被称为前端工艺（FEOL）。其次，过程主要是涉及到将器件和不同层连接起来的金属系统，这一个过程被称为后端工艺（BEOL）。在接下来的这个章节当中，我们介绍用于…
时间：2025-06-24
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