行业趋势:
台积电N3节点设备中,不锈钢喷淋头渗透率已超60%,而铝合金仅用于非关键层沉积。未来3年,钴基合金(如Haynes 230)或因其在1000℃下的抗氧化性,成为EUV光刻配套设备的潜在替代方案。
在半导体薄膜沉积设备中,金属喷淋头需同时满足耐高温、抗等离子体腐蚀和气体均匀分配三大需求。金属喷淋头的材料选择需权衡耐蚀性、热稳定性、成本及工艺兼容性。
铝合金(6061-T6)虽成本低,但在高功率等离子体(>1kW)下易生成挥发性AlF₃,导致微孔堵塞;不锈钢(316L)通过钼元素形成致密Cr₂O₃钝化层,可抵抗氟/氯等离子体腐蚀,但需解决加工硬化问题(硬度达HRB 95,导致钻孔难度增加3倍)。
关键性能对比:
未来技术路线:
· 表面功能化:通过等离子体电解氧化(PEO)在铝合金表面生成10μm厚α-Al₂O₃陶瓷层,兼顾成本与耐蚀性;
· 复合材料:日本JX金属开发铝基碳化硅(Al-SiC)喷淋头,热导率达180W/(m·K)(铝合金为160W/(m·K)),可快速散发热应力,延长使用寿命至5年。
安徽博芯微半导体科技有限公司,为核心组件提供高精度Showerhead(喷淋头/匀气盘/气体分配盘)服务,产品主要包括Shower head、Face plate、Blocker Plate、Top Plate、Shield、Liner、pumping ring、Edge Ring等半导体设备核心零部件,产品广泛应用于半导体、显示面板等领域,性能卓越,市场认可度高。
内容来源补充:
台积电N3节点数据引自《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》2024年Q1期刊《Material Selection Strategies for Showerheads in Sub-3nm Logic Nodes》;
钴基合金测试细节参考英特尔2024年IEDM(国际电子器件会议)论文《High-Temperature Materials for Next-Gen EUV Chamber Components》。