半导体产业链自主可控逐步向上游推进，零部件预将进入国产替代爆发期。半导体零部件处于芯片制造产业链上游，在半导体设备营业成本中半导体零部件占比近90%，全球半导体零部件市场2022 年约3861 亿元，其中中国大陆市场2022 年为1141 亿元。近年来美国等国家意图限制中国大陆先进制程芯片制造能力，由过去几年限制先进半导体设备向中国大陆出口，到2024 年12 月将国内多家半导体设备公司纳入实体清单，半导体零部件国产化率提升是产业链自主可控最深层次一环，产品高端化仍有巨大国产替代空间。
机械类：广泛应用于所有设备，数量、种类繁多，在零部件中市场规模最大。机械类零部件价值量占比最高，占设备成本比例达到20~40%，产品种类繁多，细分产品数以万，在各个半导体设备环节均有大量应用。机械类零部件根据功能可分为工艺件及结构件，根据原材料可细分为金属与非金属两大类。机械类零部件的众多品类中重点关注匀气盘、硅电极、陶瓷加热器、静电卡盘等高价值量、高基数壁垒产品。
电气类：重点关注射频电源，刻蚀、薄膜沉积等设备中的高技术壁垒关键部件。射频电源的作用是向半导体设备腔室提供固定频率的射频能量，用于激发腔室内的气体离化，从而产生等离子体，因此是影响刻蚀、薄膜沉积设备性能的最关键零部件之一，价值量占比约10~20%。射频电源技术难度相对较高，当前国内市场仍主要由以美国mks 为代表的海外厂商垄断，国产替代空间巨大。
机电一体类：集成化模块及子系统，多用于对半导体设备的外部辅助。机电一体类零部件一般为模组化产品，重点产品包括EFEM（设备前端模块）、温控器、工件台等。EFEM 主要用于实现对半导体设备进行晶圆的自动供给和卸载，将晶圆从厂房天车系统载入（移出）半导体设备。温控器用于对半导体设备进行控温，附在半导体设备的外部。机电一体类产品具有一定设备属性，直接向晶圆厂出售的占比常高于其他零部件。
气体/液体/真空类：用于控制电子特种气体/液体的系统及管阀，性能要求严苛。气体/液体/真空类零部件价值量占设备成本比例约10~30%，主要在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用。重要产品包括管阀类产品、以及Gas Box（气柜模组）等气体供应系统组件。Gas Box 是特种工艺气体输送控制装置，价值量较大且技术难度较高。真空阀用于隔离或传输真空区域外的电子气体等介质，需要优异的密封性表现、精确的流量控制。
结论和分析意见
看好国内半导体零部件行业发展，受益国产替代趋势。预计国内半导体零部件市场规模有望快速增长，国产零部件供应商预将加速提升市占率，市场空间及份额双增驱动国内零部件公司业绩扩张。
原因与逻辑
零部件占据半导体设备营业成本约90%，市场规模跟随半导体设备持续扩张。根据几大A 股上市半导体设备公司财报，其营业成本中约9 成为直接材料成本，直接材料主要即半导体零部件，半导体设备企业毛利率整体在40%~55%，则对应半导体零部件市场估算约为半导体设备市场规模的40%。一方面半导体零部件市场伴随设备市场同步增长，另一方面设备环节间的市场增速差异同样将影响各零部件品类的市场潜力。
产业链安全日趋重要，半导体零部件受益国产替代浪潮。近年来美国等国家意图限制中国大陆先进制程芯片制造能力，由过去几年限制先进半导体设备向中国大陆出口，到2024 年12 月将国内多家半导体设备公司纳入实体清单，国内晶圆厂在28nm以下制程扩产的设备、零部件国产化率快速提升，同时为保障供应链安全在成熟制程领域也主动加强自主可控。半导体零部件国产化率提升是产业链自主可控最深层次一环，产品高端化仍有巨大国产替代空间。
半导体零部件具有一定的技术壁垒，国产零部件厂商受益下游客户开放验证加速研发。相较于一般的机械设备零部件，半导体设备零部件通常有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求较高等特点，需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，对厂商有着较高的技术挑战。由于海外贸易限制，国内半导体设备公司、晶圆厂对于国内零部件产品持更加开放态度，给予产品验证机会有助于半导体零部件的研发加速。
有别于大众的认识
市场部分投资者认为半导体零部件技术壁垒较低竞争格局易恶化，我们认为高端半导体零部件类别具有较高技术难度、且客户资源差异也助于提升壁垒。半导体零部件中静电卡盘、射频电源、真空管阀等关键产品具有较高技术难度，当前国内市场仍主要由美国、日本等海外企业把持，国产零部件厂商实现关键产品技术突破后预将在国内厂商中具有一定壁垒、实现短期快速市占率提升。同时半导体制造产业链对于上游产品性能及稳定性要求较高，形成稳定供应商后不会轻易切换，零部件产业客户粘性较高，国产零部件厂商逐步完成国产替代后预计竞争格局将趋于稳定。
安徽博芯微半导体科技有限公司，为核心组件提供高精度Showerhead服务，产品主要包括Shower head、Face plate、Blocker Plate、Top Plate、Shield、Liner、pumping ring、Edge Ring等半导体设备核心零部件，产品广泛应用于半导体、显示面板等领域，性能卓越，市场认可度高。
信息来源：材料汇公众号
皖公网安备34070602000025号