PECVD工艺：半导体产业薄膜沉积环节的价值引擎
1、PECVD成膜原理介绍传统CVD技术虽能实现高精度薄膜，但800℃以上的沉积温度却让热敏材料望而却步。如何在低温下实现高效、高质量的薄膜沉积？PECVD通过引入等离子体进行反应，将沉积温度降至100~400℃，同时通过活性粒子加速反应，使沉积速率提升10倍以上。2、等离子体在PEC…...
半导体材料演变史：第四代半导体是什么？
半导体材料是现代电子工业的基石，其性能直接决定了电子器件的效率、功耗和可靠性。从第一代硅基材料到第四代超宽禁带半导体，每一次材料体系的革新都推动了信息技术的跨越式发展。本文将系统解析四代半导体材料的物理特性、技术突破与应用场景，揭示其背后驱动产业升级的逻辑…...
晶圆电镀、电铸、电解：工艺特性大不同
在半导体制造及相关金属加工领域，晶圆电镀、电铸和电解是常见但容易混淆的工艺，它们在原理、应用场景、工艺参数等方面存在显著区别。晶圆制程哪些工序会用到电镀？如下表，部分工艺的电镀需求。电镀，电铸，电解的区别？三种工艺的英文名称为：electroplating, electroformi…...
探秘国内半导体 Showerhead 喷淋头/匀气盘/气体分配盘市场
一、市场规模现状与增长趋势近年来，随着国内半导体产业的蓬勃发展，半导体设备及零部件市场呈现出快速增长的态势。Showerhead 喷淋头作为半导体制造过程中的关键零部件，其市场规模也随之不断扩大。从全球半导体设备市场来看，根据相关行业研究报告，近年来全球半导体设备市场…...
Showerhead喷淋头/匀气盘/气体分配盘：材料特性、加工应用与国产发展困境及趋势洞察
Showerhead 喷淋头的材料特性与性能对比半导体制造领域，Showerhead 喷淋头作为关键部件，其材料选择对性能和成本有着深远影响。目前，主流的喷淋头材料为硅（Si）和碳化硅（SiC）。硅材料制成的喷淋头，具有极高的制造精度。硅作为一种成熟的半导体材料，在微纳加工领域有着丰…...
半导体Showerhead喷淋头/匀气盘/气体分配盘
在半导体制造工艺中，Showerhead（喷淋头） 及其同功能部件匀气盘、气体分配盘是晶圆制程中的关键零部件，尤其在化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等薄膜沉积工艺中，其性能直接影响晶圆良率、膜层均匀性和设备运行效率。以下从技术原理、结构功能、应用场景及发展趋势四…...
半导体Showerhead喷淋头：核心功能、技术演进与市场洞察
一、定义与核心功能半导体Showerhead（喷淋头）是芯片制造中气体分配系统的核心组件，其作用类似于淋浴喷头——将工艺气体均匀分散至反应腔室，确保刻蚀、沉积等关键工艺的一致性、精度和稳定性。 关键性能指标：o 气体均匀性：直接影响晶圆表面薄膜厚度、刻蚀深度的均匀性（误…...
全球半导体Showerhead喷淋头市场前景展望：预计到2031年市场规模为129.9亿元
导言：半导体喷淋头作为芯片制造的气体分配核心，直接决定刻蚀精度与芯片良率。全球市场2025-2031年将以7.1%增速攀升至130亿元，亚太地区占60%份额。Lam Research等五大厂商垄断78%市场，智能喷淋头技术正推动行业向高精度与自适应控制进化。在半导体制造这一高度精密且技术密…...
