10月15日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届展会突破传统展区划分模式，以“核心领域+特色赛道”的差异化布局，实现产业链关键环节全覆盖；设置芯片设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心展区，集中展示产业链中游制造与上游材料设备的最新成果；同步打造AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，聚焦当下产业热门赛道，全方位呈现创新科技成果与硬核技术实力，共吸引全球各主要集成电路国家和地区600多家企业参展、超11.23万观众线下观展，以“不一样的精彩”着力打造具有全球引领力的中国集成电路“第一展”，以“不一样的展会”助力深圳成为全球半导体科技产业创新的前沿洞察站、市场风向标、合作“芯”高地。
作为国内领先的半导体关键材料、核心零部件、再生与检测服务及解决方案供应商，FerroTec集团（中国）率旗下洗净、覆铜陶瓷载板、真空、石英、硅部件、坩埚、冷水机、陶瓷、晶圆再生、碳化硅（晶圆）、传感器、金属（喷淋头、特气、阀门、波纹管）等10几个事业公司联合参展，中欣晶圆单独参展，共同亮相2025湾芯展。
展会期间，FerroTec集团（中国）积极参与了展会同期举办的多场高峰论坛与技术研讨会。其中，中欣晶圆股份总经理张友海以《半导体硅片产业的创新与发展》为题发表主旨演讲，为观众勾勒出全球半导体硅片产业的未来图景与中欣晶圆的创新蓝图。面对AI、电动汽车、工业控制等领域掀起的市场浪潮，张总指出，产业正迎来前所未有的增长机遇。中欣晶圆已做好准备，将通过持续扩大的研发投入，重点发展用于MM技术路径的12英寸Cop-free硅片及用于MtM技术路径的12英寸外延片，擎画创新，引领行业发展新篇章。
在展会的新品发布会上，安徽博芯微副总经理刘浩伟向在场专家、企业代表等介绍了加热型双通道式Showerhead喷淋头，它以独立水路-加热丝双通道集成设计，突破传统喷淋头在温度均匀性、工艺适配性及设备稳定性上的技术瓶颈，为半导体高端制造（如ALD/CVD沉积、刻蚀清洗等）提供更精准、更可靠的气液分配解决方案。
中欣晶圆市场部长周笛重点推介了公司自主研发的"8英寸氮化镓外延制备用重掺硼超厚抛光硅片"，该产品基于超厚硅片制造、低表面粗糙度控制、金属Cu控制、硅片平整度与曲度控制、分段式涂蜡工艺、特殊硅片背面薄膜生长以及抛光面颗粒控制等关键技术，全面满足客户在外延制备中的高性能需求。
盾源聚芯股份销售经理位磊则带来了刻蚀用硅部件的产品介绍，主要作用是在刻蚀过程中为晶圆提供一个刻蚀氛围以及聚焦等离子体，优化晶圆边缘刻蚀，应用于半导体集成电路制程刻蚀设备中作为外电极。央广网、人民网、深圳本地等多方媒体渠道报道了中欣晶圆、盾源聚芯、安徽博芯微在新品发布会上的亮眼表现。
同时，在本次展会备受瞩目的“湾芯奖”评选中，中欣晶圆和盾源聚芯从众多参展企业中脱颖而出，分别荣获“卓越企业奖•市场领航企业”和“技术创新奖•材料创新企业”。这不仅是对公司产品技术先进性与可靠性的高度认可，也是对推动产业链发展、增强供应链自主可控所作贡献的充分肯定。
此次参展，不仅让 FerroTec 集团（中国）旗下各事业公司充分展示了自身在半导体产业链关键环节的技术实力与产品优势，更搭建了与全球行业伙伴交流合作的重要平台。通过与参展企业、观众及行业专家的深入互动，FerroTec集团（中国）进一步把握了半导体产业发展的最新趋势与市场需求，为产品研发与业务拓展奠定了坚实基础。
未来，FerroTec 集团（中国）将继续深耕半导体领域，持续加大技术创新投入，不断提升产品竞争力，为推动中国半导体产业高质量发展、助力建设全球半导体科技产业创新高地贡献更多力量。
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