带你快速了解 DISCO 在半导体加工中的核心技术
2025/3/6 15:50:52   来源：    点击：253

为什么关注DISCO？

在半导体制造的后道工艺（Back-End）中，切割（Dicing）、背面减薄（Back Grinding）、抛光（Polishing） 是确保芯片成品率和封装质量的关键工艺。DISCO 作为全球领先的半导体加工设备供应商，专注于这些后道加工环节，提供高精度刀锯（Dicing Saw）、激光加工（Laser Dicing）、研磨机（Grinding）、精密抛光（Polishing）等核心设备。

今天带大家快速了解DISCO 在不同晶圆尺寸（6"、8"、12"）、半导体材料（硅 vs. 化合物半导体）上的主要产品，并通过技术对比的方式分析其应用、特点和行业竞争格局。

按晶圆尺寸分类的设备

6 英寸（150 mm）场合

适用于 化合物半导体（GaAs / GaN / InP）和功率 / 分立器件。

Dicing Saw ：DAD 系列（低通量机型），适合 GaAs / SiC 6" 划片。 

Grinding ：DFG / DG 系列，适用于 6" 研磨。 

Polishing ：DAP 系列（精密抛光），适用于 GaAs/GaN 衬底表面处理。

6" 产线市场较小，DISCO 主要提供客制化或老款改造方案。

8 英寸（200 mm）场合

适用于 模拟 / MEMS / 车载功率器件 / 传感器。

Dicing ：DAD32xx / DAD36xx（高通量切割机），或 LASER（Stealth Dicing）。 

Grinding ：DFG85xx 系列，适用于功率 / 传感器等场景。 

Polishing ：DAP / DFP 系列，适用于 8" 高精度抛光。

12 英寸（300 mm）场合

适用于 先进 CMOS / 存储 / 3D 封装等高端应用。

Dicing ：DAD36xx 系列大尺寸配置，或 Laser Stealth Dicing（低应力高精度切割）。 

Grinding ：DFG87xx / 89xx 研磨机，常搭配自动上下料系统。 

Polishing ：DFP 系列（300mm 精密抛光），或 DBG（Dicing Before Grinding）一体化方案。

12" 大规模 Dicing 可能采用 Stealth Dicing（SDA）等先进激光技术。

与竞争对手比较

DISCO 在 Dicing / Grinding / Polishing 领域的主要竞争对手包括 Accretech（东京精密）、ADT（Advanced Dicing Tech）、Kulicke & Soffa 等。

结论：如何选择合适的 DISCO 设备？

如果是成熟制程（6" / 8"），可选择 DAD / DFG 系列，满足大多数 Dicing / Grinding 需求。 

如果是 300mm 先进制程（CMOS / DRAM / NAND），可选择 DAD36xx / DFG87xx / DBG 方案。

如果是化合物半导体（GaAs / GaN / SiC），推荐 Stealth Dicing（Laser）+ 专用研磨设备。

DISCO 在 Dicing、Grinding、Polishing 领域占据市场主导地位，并不断推出新的激光 / 研磨技术，以满足 3D 封装、化合物半导体、先进封装等新需求。另外持续开发Stealth Dicing等先进激光切割技术，以满足化合物半导体、硅晶圆的超薄切割需求。在先进封装、3D封装、化合物半导体（如SiC、GaN）需求迅速增加的趋势下，DISCO以创新的激光切割及DBG方案占据显著技术优势。

信息来源：公众号小薄的半导体世界