晶圆电镀、电铸、电解：工艺特性大不同

在半导体制造及相关金属加工领域，晶圆电镀、电铸和电解是常见但容易混淆的工艺，它们在原理、应用场景、工艺参数等方面存在显著区别。

晶圆制程哪些工序会用到电镀？

如下表，部分工艺的电镀需求。

电镀，电铸，电解的区别？

三种工艺的英文名称为：electroplating, electroforming, electrolysis。

 

简而言之，电镀：在表面沉积一层金属。电铸：镀很厚的金属层，然后将模板除去，留下镀出来的结构。电解：类似于电镀原理，但是主要目的不是在阴极上沉积金属。安徽博芯微半导体科技有限公司，为核心组件提供高精度Showerhead服务，产品主要包括Shower head、Face plate、Blocker Plate、Top Plate、Shield、Liner、pumping ring、Edge Ring等半导体设备核心零部件，产品广泛应用于半导体、显示面板等领域，性能卓越，市场认可度高。

信息来源：TOM聊芯片智造公众号